【简】半导体系列之五十九：日本SPE厂商业绩环比改善，2025年展望分化250226

<p style="text-indent:32px"><span style="font-size: 16px;"><span style="">一、日本</span><span style="">SPE厂商2024Q4业绩表现</span></span></p><p style="text-indent:32px"><span style="font-size: 16px;">1.整体改善东京电子、SCREEN、爱德万、Lasertec等四家厂商2024年第四季度营收和利润均环比增长，仅DISCO因功率半导体投资需求调整表现疲软。东京电子：营收6545亿日元（同比+41.2%），毛利率47.6%，营业利润1996亿日元（同比+50.7%），存储领域（DRAM/NAND）营收同比翻倍。SCREEN：中国大陆营收环比增长19.5%，占其全球营收超40%，推动全年营收上修至5645亿日元（同比+11.8%）。爱德万：受益AI芯片测试需求，营业利润同比大增53%，全年利润预期上调至1380亿日元。2.中国市场贡献突出中国大陆市场需求因“稼动提前和交付加速”推动，主要厂商营收环比均增长（东京电子+19.5%、SCREEN+19.5%）。屏幕设备（SCREEN）2023财年中国大陆营收占比达39%，2024财年目标进一步提升至46%。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="font-size: 16px;">二、2025年展望：分化加剧</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="font-size: 16px;">1.市场需求结构性变化存储领域：DRAM和NAND投资需求强劲（东京电子预计2025年DRAM增长10-20%、NAND翻倍），但逻辑/代工领域需求或下滑10-20%。中国市场收缩：东京电子预计2025年中国WFE市场将同比收缩，其营收贡献从2024年的46.9%降至2025年H1的45%以上、H2的35%以上。2.厂商策略分化东京电子：维持全年WFE市场1100亿美元预期，但下调2025年增长至“同比持平”，重点转向AI服务器和车载半导体。SCREEN：看好中国大陆代工厂投资，计划通过减少美国技术依赖（如逐步替换零部件）应对贸易管制风险。DISCO：面临功率半导体投资需求调整，股价表现弱于大盘。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="font-size: 16px;">三、股价表现与风险因素</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="font-size: 16px;">1.股价分化中国大陆营收占比高：东京电子、SCREEN股价因贸易管制担忧持续震荡；低中国占比+AI封测需求：爱德万、DISCO股价相对坚挺，但面临高性能GPU测试时长缩短等风险。2.核心风险贸易政策：美国对华出口管制可能冲击日本厂商在华业务（如东京电子2025年中国营收占比或降至35%）。技术替代：国产设备厂商（如北方华创、中微公司）在成熟制程设备（刻蚀、薄膜沉积）加速突破，威胁日企市场份额。地缘政治：日本本土产能扩张（如台积电熊本厂）或加剧全球供应链竞争。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="font-size: 16px;">四、行业趋势与投资建议</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="font-size: 16px;">1.技术趋势AI驱动：HBM（高带宽内存）需求爆发，推动测试设备（爱德万）、存储设备（东京电子）增长；功率半导体：东芝、三菱电机等日企在碳化硅（SiC）领域保持优势，但需应对中国厂商（如长鑫存储）的产能扩张。2.投资逻辑短期关注：东京电子、SCREEN在存储和代工领域的订单兑现；长期布局：爱德万（AI测试设备）、DISCO（功率半导体设备）的技术壁垒与国产替代弹性。</span></p><p><br/></p>