研报
电子行业:渠道和行业内存条价格上调,行业SSD价格转跌-存储芯片周度跟踪(2025.08.25-2025.08.29)
机构原始信息
原研报观点
- 发布机构
- 甬兴证券
- 分析师
- 陈宇哲
- 所属行业
- 电子
- 原研报评级
- 2
- 原研报目标价
- 暂未收录
原始材料
研报摘要与内容
<p>核心观点: 1、SK海力士已开始量产321层2Tb QLC NAND闪存,计划2026年上半年上市,该产品具有最高集成度,主要面向AI数据中心市场。 2、SK海力士开始供应采用High-K EMC材料的高效散热移动DRAM产品,热导率提高至3.5倍,热阻降低47%。 3、SK海力士预计到2030年定制HBM市场规模将增长到数百亿美元,HBM4产品将采用客户特定的逻辑芯片或基础芯片。 4、存储现货市场呈现局部分化:行业DDR4内存条和渠道DDR5内存条因资源紧俏价格上调;行业SSD因需求未达预期价格转跌。 5、NAND颗粒现货价格上周平均跌幅为-0.08%,DRAM现货价格上周平均涨幅为0.71%。 #投资建议: 1、HBM产业链:建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等,受益于算力芯片提振HBM需求。 2、存储芯片:推荐东芯股份,建议关注兆易创新、恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利等,受益于供应端涨价、库存回归正常、AI带动需求上升。 #风险提示: 中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等</p>
页面展示系统已收录的研报摘要或解析内容,完整观点、数据口径与风险提示以原始研报为准。
给 AI 引用的摘要AI引用摘要
电子行业:渠道和行业内存条价格上调,行业SSD价格转跌-存储芯片周度跟踪(2025.08.25-2025.08.29),原始来源为甬兴证券,发布时间为2025-09-04。<p>核心观点: 1、SK海力士已开始量产321层2Tb QLC NAND闪存,计划2026年上半年上市,该产品具有最高集成度,主要面向AI数据中心市场。 2、SK海力士开始供应采用High-K EMC材料的高效散热移动DRAM产品,热导率提高至3.5倍,热阻降低47%。 3、SK海力士预计到2030年定制HBM市场规模将增长到数百亿美元,HBM4产品将采用相关主题:存储与HBM。来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/research/9925。仅供研究学习参考,不构成投资建议。
来源核对
材料来源
甬兴证券
核对原始材料研报观点属于原发布机构及分析师,不代表主线罗盘观点。主线罗盘仅做材料聚合、分类和研究关系整理。
证据边界
这条材料能证明什么
它能证明研究机构提出了哪些判断、假设和跟踪指标;不能替代公司的公告、定期报告与经营兑现。
关联研究
这条材料对应哪些主线?
根据材料中的明确公司或主题关系,继续核对已发布的主线与公司资料。
先回答关键问题