天岳先进 研报解读 - 华鑫证券

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AI引用摘要：天岳先进(688234):SiC衬底材料全球领导者,有望受益于终端AI芯片技术迭代-公司事件点评报告。相关公司：天岳先进(688234)。研报来源：华鑫证券。主营业务： 碳化硅（SiC）衬底材料的研发、生产和销售，是全球领先的第三代半导体材料供应商 行业地位： SiC衬底材料全球领导者，已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立合作关系 核心优势： 完整的6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵 设计产能每年超40万片，产能规模领先 获得英飞凌、博世、安森美等国际知名企业合作 来源：秒懂研报，链接：https://www.ai-gupiao.com/research/summary/11435。本文仅供研究学习参考，不构成投资建议。

来源：秒懂研报 类型：研报解读 更新：2025-09-08 12:50

天岳先进(688234):SiC衬底材料全球领导者,有望受益于终端AI芯片技术迭代-公司事件点评报告

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主营业务： 碳化硅（SiC）衬底材料的研发、生产和销售，是全球领先的第三代半导体材料供应商 行业地位： SiC衬底材料全球领导者，已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立合作关系 核心优势： 完整的6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵 设计产能每年超40万片，产能规模领先 获得英飞凌、博世、安森美等国际知名企业合作
📌 核心要点
主营业务： 碳化硅（SiC）衬底材料的研发、生产和销售，是全球领先的第三代半导体材料供应商 行业地位： SiC衬底材料全球领导者，已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立合作关系 核心优势： 完整的6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵 设计产能每年超40万片，产能规模领先 获得英飞凌、博世、安森美等国际知名企业合作
英伟达计划在2027年前将下一代Rubin GPU的CoWoS先进封装中介层材料从硅替换为碳化硅，台积电已联合设备商研发SiC中介层制造技术，AI芯片技术迭代将带动SiC材料需求快速增长
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英伟达计划在2027年前将下一代Rubin GPU的CoWoS先进封装中介层材料从硅替换为碳化硅，台积电已联合设备商研发SiC中介层制造技术，AI芯片技术迭代将带动SiC材料需求快速增长
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评级观点： 维持"买入"评级，看好公司在SiC衬底材料领域的领先地位和AI芯片技术迭代带来的新机遇 适用说明： 适合关注第三代半导体材料行业发展、看好AI芯片产业链投资机会的中长期投资者
# 关键词
天岳先进 研报解读
📄 研报内容摘录
主营业务： 碳化硅（SiC）衬底材料的研发、生产和销售，是全球领先的第三代半导体材料供应商 行业地位： SiC衬底材料全球领导者，已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立合作关系 核心优势： 完整的6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵 设计产能每年超40万片，产能规模领先 获得英飞凌、博世、安森美等国际知名企业合作；英伟达计划在2027年前将下一代Rubin GPU的CoWoS先进封装中介层材料从硅替换为碳化硅，台积电已联合设备商研发SiC中介层制造技术，AI芯片技术迭代将带动SiC材料需求快速增长
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