🧭 先看这份研报的核心结论

主营业务： 专注于半导体刻蚀设备和薄膜沉积设备的研发、生产和销售，是国内刻蚀设备领域的龙头企业 行业地位： 刻蚀设备在中国内地市场份额约12%，与北方华创并列国产设备双雄，技术水平达到国际先进制程 核心优势： CCP刻蚀设备技术国内领先，深宽比达到90:1接近国际先进水平 ICP刻蚀设备快速发展，2025年收入有望接近CCP产品 薄膜沉积业务起步，钨金属沉积产品已成功打入NAND市场

📌 核心要点

主营业务： 专注于半导体刻蚀设备和薄膜沉积设备的研发、生产和销售，是国内刻蚀设备领域的龙头企业 行业地位： 刻蚀设备在中国内地市场份额约12%，与北方华创并列国产设备双雄，技术水平达到国际先进制程 核心优势： CCP刻蚀设备技术国内领先，深宽比达到90:1接近国际先进水平 ICP刻蚀设备快速发展，2025年收入有望接近CCP产品 薄膜沉积业务起步，钨金属沉积产品已成功打入NAND市场

D NAND技术进步主要通过增加堆叠层数实现，每增加一层需要至少2次薄膜沉积和2次刻蚀过程，同时对设备深宽比和均匀性要求大幅提升

💡 为什么值得继续看

D NAND技术进步主要通过增加堆叠层数实现，每增加一层需要至少2次薄膜沉积和2次刻蚀过程，同时对设备深宽比和均匀性要求大幅提升

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