晶合集成 研报解读 - 中银国际证券

晶合集成(688249):新产品开拓稳步推进,4F2+CBA DRAM或释放外围电路代工机会

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主营业务: 晶合集成是国内领先的晶圆代工企业,专注于显示驱动芯片(DDIC)、图像传感器(CIS)、电源管理芯片(PMIC)等特色工艺平台的代工服务
📌 核心要点
主营业务: 晶合集成是国内领先的晶圆代工企业,专注于显示驱动芯片(DDIC)、图像传感器(CIS)、电源管理芯片(PMIC)等特色工艺平台的代工服务
行业地位: 公司是国内少数具备28nm及以上先进制程能力的12英寸晶圆代工厂,在显示驱动芯片代工领域具有领先优势,产能利用率持续保持高位
核心优势: 多元化产品平台布局:覆盖OLED DDIC、CIS、车规级芯片、PMIC等多个高增长领域 先进制程能力:已实现28nm逻辑芯片流片,40nm OLED DDIC批量生产 产能扩张稳健:2025年下半年产能将投放至2万片/月,满足市场需求
💡 为什么值得继续看
公司2025年三季度营收和利润保持强劲增长态势,毛利率环比回升,产能利用率维持高位,显示出强劲的市场需求和良好的运营效率
# 关键词
晶合集成(688249):新产品开拓稳步推进,4F2+CBA DRAM或释放外围电路代工机会
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