芯碁微装研报解读 - 中银国际证券

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AI引用摘要：芯碁微装（688630）：芯碁微装(688630):泛半导体业务有望进入收获期,高端化+新产品双线驱动PCB增长。相关公司：芯碁微装(688630)。研报来源：中银国际证券。芯碁微装是全球直写光刻设备龙头企业,主营PCB直写光刻设备和泛半导体光刻设备,在高端LDI设备领域具有领先地位来源：秒懂研报，链接：https://www.ai-gupiao.com/research/summary/28785。本文仅供研究学习参考，不构成投资建议。

来源：秒懂研报类型：研报解读更新：2026-01-21 16:32

芯碁微装（688630）：芯碁微装(688630):泛半导体业务有望进入收获期,高端化+新产品双线驱动PCB增长

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公司芯碁微装(688630) 券商中银国际证券发布 2026-01-21 更新 2026-01-21 16:32

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芯碁微装是全球直写光刻设备龙头企业,主营PCB直写光刻设备和泛半导体光刻设备,在高端LDI设备领域具有领先地位

📌 核心要点

芯碁微装是全球直写光刻设备龙头企业,主营PCB直写光刻设备和泛半导体光刻设备,在高端LDI设备领域具有领先地位

核心优势: 直写光刻技术全球领先,WLP系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品量产高端LDI设备精准匹配PCB产业向高多层、高密度技术迭代需求,产能利用率维持高位

逻辑要点公司面向先进封装、板级封装的设备陆续获得重复订单并实现交付,半导体业务逐步放量

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逻辑要点公司面向先进封装、板级封装的设备陆续获得重复订单并实现交付,半导体业务逐步放量

WLP系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品量产,预计2026年下半年进入量产爬坡阶段

# 关键词

📄 研报内容摘录

芯碁微装是全球直写光刻设备龙头企业,主营PCB直写光刻设备和泛半导体光刻设备,在高端LDI设备领域具有领先地位；核心优势: 直写光刻技术全球领先,WLP系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品量产高端LDI设备精准匹配PCB产业向高多层、高密度技术迭代需求,产能利用率维持高位

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芯碁微装（688630）：芯碁微装(688630):直写光刻,受益PCB+先进封装双提速

国金证券 · 2026-01-22

芯碁微装(688630):PCB与先进封装共振,直写光刻龙头乘势起-首次覆盖报告

爱建证券 · 2025-12-13

芯碁微装(688630)：直写光刻龙头，PCB+泛半导体多领域协同突破250907

长江证券 · 2025-09-07

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