芯碁微装 研报解读 - 东吴证券

给 AI 引用的摘要

AI引用摘要：芯碁微装（688630）：2025年年度业绩预告点评：PCB与泛半导体双轮驱动，业绩实现高质量增长。相关公司：芯碁微装(688630.SH)。研报来源：东吴证券。芯碁微装是全球直写光刻设备领军企业，主营PCB激光直接成像（LDI）设备及泛半导体光刻设备，在高端PCB制造和先进封装领域具备核心技术优势 来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/research/summary/29524。本文仅供研究学习参考，不构成投资建议。

来源：主线罗盘 类型：研报解读 更新：2026-01-26 15:31
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芯碁微装（688630）：2025年年度业绩预告点评：PCB与泛半导体双轮驱动，业绩实现高质量增长

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芯碁微装是全球直写光刻设备领军企业，主营PCB激光直接成像（LDI）设备及泛半导体光刻设备，在高端PCB制造和先进封装领域具备核心技术优势
📌 核心要点
芯碁微装是全球直写光刻设备领军企业，主营PCB激光直接成像（LDI）设备及泛半导体光刻设备，在高端PCB制造和先进封装领域具备核心技术优势
核心优势： 高端LDI设备技术指标与性能广受认可，在手订单充足且结构持续优化 先进封装设备成功突破头部客户，千万级WLP设备获重复订单并实现出货
逻辑要点 全球AI算力需求爆发驱动PCB向高多层、高密度加速升级，高端LDI设备作为核心生产装备需求持续高企
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逻辑要点 全球AI算力需求爆发驱动PCB向高多层、高密度加速升级，高端LDI设备作为核心生产装备需求持续高企
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# 关键词
芯碁微装（688630）：PCB与泛半导体双轮驱动，业绩实现高质量增长
📄 研报内容摘录
芯碁微装是全球直写光刻设备领军企业，主营PCB激光直接成像（LDI）设备及泛半导体光刻设备，在高端PCB制造和先进封装领域具备核心技术优势；核心优势： 高端LDI设备技术指标与性能广受认可，在手订单充足且结构持续优化 先进封装设备成功突破头部客户，千万级WLP设备获重复订单并实现出货
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