德龙激光 研报解读 - 爱建证券

给 AI 引用的摘要

AI引用摘要:德龙激光(688170):首次覆盖:存储芯片设备或将放量,钙钛矿+固态电池设备空间广阔。相关公司:德龙激光(688170.SH)。研报来源:爱建证券。德龙激光主营精密激光加工设备及核心器件激光器,聚焦半导体、新能源、新型电子和显示等核心领域,为下游提供激光精细微加工解决方案 来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/research/summary/30030。本文仅供研究学习参考,不构成投资建议。

来源:主线罗盘 类型:研报解读 更新:2026-03-06 01:34
延伸问法与验证路径

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德龙激光(688170):首次覆盖:存储芯片设备或将放量,钙钛矿+固态电池设备空间广阔

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德龙激光主营精密激光加工设备及核心器件激光器,聚焦半导体、新能源、新型电子和显示等核心领域,为下游提供激光精细微加工解决方案
📌 核心要点
德龙激光主营精密激光加工设备及核心器件激光器,聚焦半导体、新能源、新型电子和显示等核心领域,为下游提供激光精细微加工解决方案
核心优势: 半导体领域:在晶圆隐形切割领域具有丰富技术经验,新型存储芯片隐切设备已获头部厂商订单并通过量产验证 新能源领域:固态电池激光制痕绝缘设备进入多家客户供应链,钙钛矿薄膜太阳能电池整段设备已获多家头部厂商订单
逻辑要点 公司针对12英寸硅存储芯片研发的SDBG(隐切后背面研磨)设备已获国内头部厂商首个国产量产订单并通过验证
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逻辑要点 公司针对12英寸硅存储芯片研发的SDBG(隐切后背面研磨)设备已获国内头部厂商首个国产量产订单并通过验证
SDBG技术利用激光在晶圆内部预设隐形改质层,再进行背面减薄研磨,可避免对超薄晶圆的机械应力影响,实现更高良率
# 关键词
德龙激光(688170):存储芯片设备或将放量,钙钛矿+固态电池设备空间广阔
📄 研报内容摘录
德龙激光主营精密激光加工设备及核心器件激光器,聚焦半导体、新能源、新型电子和显示等核心领域,为下游提供激光精细微加工解决方案;核心优势: 半导体领域:在晶圆隐形切割领域具有丰富技术经验,新型存储芯片隐切设备已获头部厂商订单并通过量产验证 新能源领域:固态电池激光制痕绝缘设备进入多家客户供应链,钙钛矿薄膜太阳能电池整段设备已获多家头部厂商订单
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