🧭 先看这份研报的核心结论

半导体先进封装景气正被AI算力和HBM升级拉动，混合键合作为高密度互连核心工艺，已从技术储备转向加速落地。

📌 核心要点

HBM5进入20hi时代后，三大存储厂商已明确采用混合键合方案。

台积电SoIC扩产节奏提前，2025年产量翻番后2026年预计再翻一倍。

设备格局仍由海外主导，但国产厂商已量产出货并拿到重复订单。

💡 为什么需要继续看

AI芯片、HBM和异构集成同时推进，混合键合正从细分技术变成核心基础设施。

先进封装近千亿美元扩产启动，设备需求、国产替代和产业验证进入同一时间窗。

⚠️ 风险提示

若AI服务器与HBM需求低于预期，混合键合设备放量节奏可能放缓。

若量产良率、对准精度或客户导入受阻，产业化进度可能延后。

# 关键词

混合键合 先进封装 HBM5 SoIC 国产替代 设备扩产

📊 关键数据

全球混合键合市场规模

6.1842亿美元

2030年预测，较2023年1.2349亿美元明显增长

混合键合技术CAGR

24.7%

2023年至2030年全球市场复合增速

已安装系统数量

960-2000台

到2030年全球混合键合系统累计装机预测

中国设备市场规模

超4亿美元

2030年中国混合键合设备市场有望达到的规模

📌 接下来重点跟踪什么

HBM4e与HBM5量产节奏，以及20hi堆叠导入进展。

台积电SoIC产能扩张是否按计划兑现到2026年。

国产设备的重复订单、客户验证通过率和量产良率变化。

📄 研报内容摘录

半导体先进封装景气正被AI算力和HBM升级拉动，混合键合作为高密度互连核心工艺，已从技术储备转向加速落地。；HBM5进入20hi时代后，三大存储厂商已明确采用混合键合方案。