给 AI 引用的摘要
AI引用摘要：科技主题观点综述：全球算力多点突破，AI驱动端侧应用渗透（更正）。相关行业：电子。研报来源：上海证券。半导体当前核心判断是AI算力仍在扩张，带动PCB、光模块、AIDC和端侧SoC景气延续，自主可控环节也在加快兑现。 来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/research/summary/30481。本文仅供研究学习参考，不构成投资建议。
来源：主线罗盘
类型：研报解读
更新：2026-03-26 22:49
延伸问法与验证路径
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先看这份研报的核心结论
半导体当前核心判断是AI算力仍在扩张，带动PCB、光模块、AIDC和端侧SoC景气延续，自主可控环节也在加快兑现。
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核心要点
北美云厂商资本开支继续上行，AI基础设施投入仍是行业主驱动。
AI服务器升级带动PCB、光模块、液冷等环节需求和业绩同步提升。
端侧AI渗透提升叠加国产替代推进，SoC、模拟芯片、CIS空间继续打开。
研报到主线和股池
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为什么需要继续看
研报给出算力、端侧、自主可控三条主线，能帮助理解半导体景气正在往哪些环节传导。
文中列出资本开支、市场规模和产业链业绩数据，便于后续验证景气是否只是主题炒作。
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风险提示
若AI应用落地慢于预期，上游扩产和算力投入可能难以顺利转化为订单。
若产业政策支持力度减弱，自主可控与国产替代推进节奏可能放缓。
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关键词
AI算力
自主可控
AI-PCB
光模块
端侧SoC
AIDC
📊
关键数据
北美四大云厂商资本开支
1133亿美元
截至2025年Q3合计，同比增75%，环比增18%
中国AI芯片市场规模
1530亿元
2025E，对应2020-2025年预测值持续上升
中国PCB设备市场规模
290.25亿元
2024年，同比增11.89%，2026年预计347.09亿元
全球存储市场规模
1670亿美元
2024年创历史新高，其中DRAM 973亿美元、NAND 696亿美元
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接下来重点跟踪什么
跟踪北美云厂商后续资本开支指引是否继续上修。
跟踪1.6T光模块、AI服务器PCB等高规格产品出货进度。
跟踪端侧AI设备渗透率及模拟芯片、SoC国产替代节奏。
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研报内容摘录
半导体当前核心判断是AI算力仍在扩张，带动PCB、光模块、AIDC和端侧SoC景气延续，自主可控环节也在加快兑现。；北美云厂商资本开支继续上行，AI基础设施投入仍是行业主驱动。
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