🧭 先看这份研报的核心结论

半导体当前最核心变化是AI算力需求快速放大，正同时推升设备订单、先进封装扩产和存储价格，行业景气继续向上。

📌 核心要点

AI服务器需求抬升后，设备与存储两条产业链景气同步走强。

存储供需持续偏紧，2026Q1 DRAM与NAND价格预计继续上行。

先进封装与EUV设备订单高位，说明上游扩产预期仍在强化。

💡 为什么需要继续看

近期全球龙头财报和订单数据集中落地，能直接验证半导体景气是否还在增强。

这篇研报把AI需求如何传导到设备、封装、存储三个环节讲得比较清楚。

⚠️ 风险提示

若AI服务器需求放缓，DRAM和NAND价格上涨节奏可能反转。

若CoWoS等先进产线扩建调试延后，产业链兑现节奏会受影响。

# 关键词

AI算力 半导体设备 存储涨价 先进封装 EUV订单 供需偏紧

📊 关键数据

ASML全年销售额

327亿欧元

2025年，同比增加16%

ASML全年净利润

96亿欧元

2025年，设备景气延续

ASML未交付订单

388亿欧元

截至2025年末，其中EUV订单255亿欧元

2026Q1存储价格预期

DRAM环比+55%-60%

TrendForce预计，NAND整体价格环比+33%-38%

📌 接下来重点跟踪什么

后续重点看DRAM、NAND实际报价能否继续兑现研报中的涨价预期。

重点跟踪CoWoS扩产进度，以及新增产能何时真正转化为出货。

继续观察设备龙头新增订单和未交付订单是否维持高位。

📄 研报内容摘录

半导体当前最核心变化是AI算力需求快速放大，正同时推升设备订单、先进封装扩产和存储价格，行业景气继续向上。；AI服务器需求抬升后，设备与存储两条产业链景气同步走强。