🧭 先看这份研报的核心结论

半导体当前核心变化是AI应用加速落地，带动算力、存储与设备环节景气继续上行，行业主线重新回到算力链。

📌 核心要点

AI应用密集催化后，算力资源从投入项转向预算约束，算力链主线地位回升。

存储原厂业绩明显走强，企业级SSD与HBM需求拉动量价齐升、缺货延续。

海外设备厂订单和指引超预期，先进逻辑与存储扩产进入上行阶段。

💡 为什么需要继续看

一边是AI应用端流量争夺升温，一边是上游算力和存储业绩已开始兑现，验证更直接。

海外设备、存储、模拟厂商同步给出偏强数据，说明景气改善正从点状扩散到产业链。

⚠️ 风险提示

若企业级SSD、HBM需求放缓，存储缺货和涨价节奏可能弱于预期。

若工业复苏再度反复，模拟芯片订单增长和收入改善可能中断。

# 关键词

AI算力 存储周期 企业级SSD HBM 晶圆扩产 设备订单

📊 关键数据

闪迪营收

环比增长31%

2QFY26，AI带动企业级SSD量价齐升

闪迪净利润

环比增长617%

2QFY26，明显超市场预期

ASML新签订单

132亿欧元

4Q25，2025年未交付订单388亿欧元

AR眼镜出货量

95万台

2026年预计，同比增长53%

📌 接下来重点跟踪什么

继续跟踪企业级SSD、HBM供需和缺货是否延续到后续季度。

继续跟踪海外设备厂新签订单、未交付订单和全年收入指引变化。

继续跟踪TI所指向的工业订单复苏能否扩散到更多模拟芯片厂商。

📄 研报内容摘录

半导体当前核心变化是AI应用加速落地，带动算力、存储与设备环节景气继续上行，行业主线重新回到算力链。；AI应用密集催化后，算力资源从投入项转向预算约束，算力链主线地位回升。