🧭 先看这份研报的核心结论

通信设备中光互联景气判断继续上修，海外云厂商大幅加码AI资本开支，光模块需求更稳，CPO与NPO也在加快走向落地。

📌 核心要点

海外四大CSP预计2026年资本开支达6600亿美元，同比增长60%。

800G、1.6T、3.2T光模块迭代放量，未来至少两年端口带宽需求快增。

CPO落地节奏较此前预期加快，NPO因灵活性和性价比开始被重视。

💡 为什么值得继续看

市场此前对光模块、CPO、NPO是否替代存在分歧，这篇研报明确提出多路线将长期共存。

近期海外厂商财报、订单与产品部署时间表同时更新，给行业景气和落地节奏提供了新证据。

⚠️ 风险提示

若AI算力建设放缓，光互联链条的订单释放可能低于预期。

若光互联技术路线出现重大变化，现有产业节奏和受益环节会被重估。

# 关键词

通信设备 光模块 CPO NPO AI资本开支 端口带宽

📊 关键数据

海外CSP资本开支

6600亿美元

2026年合计，同比大增60%

资本开支增速

+60%

亚马逊、谷歌、微软和Meta合计口径

CPO追加订单规模

数亿美元

Lumentum披露，面向Scale-out超高功率激光器

CPO出货与交付节点

2026下半年起

首批订单实质放量，2027年起进入交付阶段