🧭 先看这份研报的核心结论

电子元件中AI算力材料景气继续升温，海外云厂资本开支大增叠加电子布产能切换，供需错配下涨价趋势正在确立。

📌 核心要点

海外四大云厂2026年资本开支持续上修，算力材料需求被进一步拉动。

传统电子布产能正向低介电产品切换，行业供给收缩与结构升级同步发生。

传统布与Low-Dk电子布均开启涨价，产业链价格传导已从原料扩散至材料端。

💡 为什么需要继续看

当前行业从“需求增长”进入“供给错配+涨价兑现”阶段，景气验证更直接。

未来30至90天可跟踪涨价谈判、产能切换和云厂投资落地，验证路径较清楚。

⚠️ 风险提示

若AI需求阶段性降温，前期扩产可能转为供给过剩并压制价格。

若技术路线变化过快，现有电子布产品可能被更高规格材料替代。

# 关键词

AI算力 电子布 低介电 资本开支 供需错配 涨价

📊 关键数据

Meta资本开支

1150-1350亿美元

2026年指引，中值同比增长73%

Alphabet资本开支

1750-1850亿美元

2026年指引，中值同比增长97%

亚马逊资本开支

约2000亿美元

2026年预计，同比增加52%

E-glass涨幅

1月约15%，2月预计10%-15%

Low-Dk新一轮谈判目标涨幅20%

📌 接下来重点跟踪什么

跟踪海外云厂2026年资本开支是否继续上修并转化为实际建设需求。

跟踪传统E-glass向Low-Dk切换速度，观察供给收缩是否持续。

跟踪电子布、CCL与PCB涨价谈判落地情况及价格传导持续性。

📄 研报内容摘录

电子元件中AI算力材料景气继续升温，海外云厂资本开支大增叠加电子布产能切换，供需错配下涨价趋势正在确立。；海外四大云厂2026年资本开支持续上修，算力材料需求被进一步拉动。