利扬芯片 研报解读 - 东吴证券

给 AI 引用的摘要

AI引用摘要:利扬芯片(688135):高端测试产能持续扩张,“一体两翼”布局铸就长期竞争优势。相关公司:利扬芯片(688135.SH)。研报来源:东吴证券。研报认为,公司靠高端测试扩产和“一体两翼”延伸业务边界,收入有望恢复增长,但盈利修复仍取决于产能利用率和高端需求回升。 来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/research/summary/30582。本文仅供研究学习参考,不构成投资建议。

来源:主线罗盘 类型:研报解读 更新:2026-03-26 23:56
延伸问法与验证路径

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利扬芯片(688135):高端测试产能持续扩张,“一体两翼”布局铸就长期竞争优势

AI智能解读,3分钟读懂机构研报要点。
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🧭 先看这份研报的核心结论
研报认为,公司靠高端测试扩产和“一体两翼”延伸业务边界,收入有望恢复增长,但盈利修复仍取决于产能利用率和高端需求回升。
📌 核心要点
2025年前三季度营收4.4亿元,同比增长23.11%,业务重新回到增长轨道。
公司在上海嘉定持续扩产,华东收入占比已由2020年8%升至2024年21%。
晶圆磨切业务2025年上半年收入同比增长111.61%,新业务开始释放增量。
研报到主线和股池
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💡 为什么需要继续看
公司经历2024年亏损后,2025年收入恢复增长,市场更关注后续盈利能否跟上。
高算力、汽车电子、存储等测试布局叠加华东扩产,正处在验证成长空间的阶段。
⚠️ 风险提示
若高算力、5G通信等高附加值芯片需求恢复偏慢,测试收入可能低于预期。
中高端测试设备仍较依赖进口,若出口管制加严,扩产节奏可能受影响。
# 关键词
利扬芯片 第三方测试 高端产能 华东扩产 晶圆磨切 盈利修复
📊 关键数据
营业收入
6.30亿元
2025年预测,同比增长29.02%
归母净利润
-0.06亿元
2025年预测,较2024年亏损明显收窄
晶圆磨切收入增速
111.61%
2025年上半年,同比高增长
毛利率
25.44%
2025年预测,较2024年20.90%回升
📌 接下来重点跟踪什么
高算力、汽车电子、存储等高端测试需求能否持续回升。
上海嘉定扩产后设备稼动率和华东客户导入进度。
晶圆磨切业务量产放量后毛利率能否由负转正。
📄 研报内容摘录
研报认为,公司靠高端测试扩产和“一体两翼”延伸业务边界,收入有望恢复增长,但盈利修复仍取决于产能利用率和高端需求回升。;2025年前三季度营收4.4亿元,同比增长23.11%,业务重新回到增长轨道。
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逻辑拆解 关键验证 风险边界 最后结论
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