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先看这份研报的核心结论
研报认为,公司靠高端测试扩产和“一体两翼”延伸业务边界,收入有望恢复增长,但盈利修复仍取决于产能利用率和高端需求回升。
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核心要点
2025年前三季度营收4.4亿元,同比增长23.11%,业务重新回到增长轨道。
公司在上海嘉定持续扩产,华东收入占比已由2020年8%升至2024年21%。
晶圆磨切业务2025年上半年收入同比增长111.61%,新业务开始释放增量。
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为什么值得继续看
公司经历2024年亏损后,2025年收入恢复增长,市场更关注后续盈利能否跟上。
高算力、汽车电子、存储等测试布局叠加华东扩产,正处在验证成长空间的阶段。
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风险提示
若高算力、5G通信等高附加值芯片需求恢复偏慢,测试收入可能低于预期。
中高端测试设备仍较依赖进口,若出口管制加严,扩产节奏可能受影响。
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关键词
利扬芯片
第三方测试
高端产能
华东扩产
晶圆磨切
盈利修复