🧭
先看这份研报的核心结论
半导体板块当前的核心变化，是海内外大模型密集升级带动AI算力需求继续走强，存储扩产与材料涨价同步验证景气提升。
📌
核心要点
国内外大模型集中迭代，推理与多模态能力提升，继续推高算力投入需求。
海外云厂商与模型厂加大芯片采购，AI资本开支长期预期被进一步抬升。
HBM扩产提速、电子布连续涨价，说明上游高景气正向存储和材料环节扩散。
💡
为什么值得继续看
近期模型更新、GTC大会、新品发布会接连出现，行业催化在未来一到三个月较密集。
本轮不是单点事件，已从模型端传导到芯片、存储、材料，产业链验证信号更完整。
⚠️
风险提示
若大模型商业化落地慢于预期，算力采购节奏可能阶段性放缓。
国际贸易摩擦加剧，可能扰动高端芯片与设备供应链节奏。
#
关键词
AI算力
大模型
HBM
存储扩产
电子布涨价
自主可控
