🧭 先看这份研报的核心结论

元件环节的核心变化是AI互联正从高速铜走向光电共封装，224G以上速率瓶颈正倒逼M9材料、NPO和CPO在2026-2027年加快落地。

📌 核心要点

SerDes已从56G升至224G，下一步向448G演进将明显抬高材料门槛。

Rubin Ultra机柜采用双层网络，柜内正交背板和NPO光引擎需求同步提升。

CPO交换机已从样机走向量产前后阶段，光引擎与外部激光等环节受益更直接。

💡 为什么值得继续看

GTC前瞻给出了2026-2027年AI基建互联路线，能提前识别材料和器件升级方向。

这篇研报把机柜内M9升级、NPO落地和交换机侧CPO放量放在一条链路里分析。

⚠️ 风险提示

若AI算力建设放缓，M9板材和光引擎需求释放节奏可能低于预期。

CPO相关产品若量产良率或客户导入不顺，产业化时间点可能后移。

# 关键词

SerDes M9材料 NPO CPO交换机 光入柜内 Rubin Ultra

📊 关键数据

机柜总带宽

1.5PB/s

Rubin Ultra机柜总带宽，较GB200增长12倍

单GPU互联带宽

10.8TB/s

Rubin Ultra单颗GPU双向互联带宽

NPO光引擎数量

648颗

Rubin Ultra第二层跨Canister互联配置，单颗3.2T

CPO交换带宽

115.2T

Quantum X800-Q3450总交换带宽，2025年下半年面市