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先看这份研报的核心结论
半导体当前核心变化是AI算力正从训练转向推理，LPU、CPO与HBM成为GTC前后最关键的景气抓手。
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核心要点
推理模型流量占比已超50%，行业算力需求重心正由训练转向推理。
LPU若被引入新一代架构，服务器高带宽互连与高阶PCB需求可能升级。
HBM产能仍偏紧，高端产品排期较长，价格上行支撑存储链景气维持高位。
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为什么值得继续看
GTC是观察英伟达新架构与互连方案的重要窗口，可验证推理侧技术路线变化。
如果LPU、CPO、HBM方向被进一步确认，受益环节将从芯片延伸到光互连和材料端。
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风险提示
LPU与CPO若在大会上未见明确产品化进展，产业链预期可能降温。
HBM高端产能若释放快于需求增长，价格上行趋势可能弱于预期。
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关键词
半导体
AI推理
LPU
CPO
HBM4
光互连
