🧭 先看这份研报的核心结论

光模块设备景气正被AI需求快速推高，800G向1.6T升级叠加CPO导入，封装测试设备迎来量价齐升。

📌 核心要点

全球光模块2026年出货或达7000万支，800G以上占比已超过400G以下。

耦合与测试合计价值量超60%，高端规格提升正推高单条产线投资额。

CPO预计2025年小批量量产，设备需求从传统封装延伸到先进封装与前置测试。

💡 为什么需要继续看

AI集群扩建正在兑现到模块出货和产能扩张，设备订单通常会跟着扩产节奏落地。

行业已从单纯需求增长，进入速率升级、自动化替人和国产替代同时推进阶段。

⚠️ 风险提示

若云厂商资本开支放缓，高速光模块扩产节奏可能回落，设备需求会被放大下修。

若800G、1.6T和CPO良率爬坡慢于预期，单线投资强度提升逻辑会被削弱。

# 关键词

光模块设备 800G 1.6T CPO 耦合测试 国产替代

📊 关键数据

全球光模块出货

7000万支

2026年预计，受AI算力与云计算需求驱动

800G以上出货

超5200万支

2026年预计，其中800G约4100万支、1.6T约1100万支

设备新增需求

超400亿元

到2028年800G及以上光模块设备新增需求测算

CPO市场规模

54亿美元

2030年预计，较2024年4600万美元快速放大

📌 接下来重点跟踪什么

800G和1.6T实际出货是否继续超越400G以下，占比能否进一步提升。

光模块厂商东南亚扩产进度，以及自动化整线和AOI设备导入节奏。

CPO从小批量走向规模部署的验证节点，包括良率、成本和测试前置化进展。

📄 研报内容摘录

光模块设备景气正被AI需求快速推高，800G向1.6T升级叠加CPO导入，封装测试设备迎来量价齐升。；全球光模块2026年出货或达7000万支，800G以上占比已超过400G以下。