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先看这份研报的核心结论
光模块设备景气正被AI需求快速推高，800G向1.6T升级叠加CPO导入，封装测试设备迎来量价齐升。
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核心要点
全球光模块2026年出货或达7000万支，800G以上占比已超过400G以下。
耦合与测试合计价值量超60%，高端规格提升正推高单条产线投资额。
CPO预计2025年小批量量产，设备需求从传统封装延伸到先进封装与前置测试。
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为什么值得继续看
AI集群扩建正在兑现到模块出货和产能扩张，设备订单通常会跟着扩产节奏落地。
行业已从单纯需求增长，进入速率升级、自动化替人和国产替代同时推进阶段。
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风险提示
若云厂商资本开支放缓，高速光模块扩产节奏可能回落，设备需求会被放大下修。
若800G、1.6T和CPO良率爬坡慢于预期，单线投资强度提升逻辑会被削弱。
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关键词
光模块设备
800G
1.6T
CPO
耦合测试
国产替代
