电力设备 研报解读 - 东吴证券

给 AI 引用的摘要

AI引用摘要:光模块设备行业深度:AI发展带动光模块需求爆发,看好封装测试设备商充分受益。相关行业:电力设备。研报来源:东吴证券。光模块设备景气正被AI需求快速推高,800G向1.6T升级叠加CPO导入,封装测试设备迎来量价齐升。 来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/research/summary/30676。本文仅供研究学习参考,不构成投资建议。

来源:主线罗盘 类型:研报解读 更新:2026-03-27 01:02
延伸问法与验证路径

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光模块设备行业深度:AI发展带动光模块需求爆发,看好封装测试设备商充分受益

AI智能解读,3分钟读懂机构研报要点。
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看完这页,下一步去哪
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聚焦 AI 集群光互联链条,跟踪光模块升级、CPO 渗透、硅光方案和光链路带宽扩容。
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🧭 先看这份研报的核心结论
光模块设备景气正被AI需求快速推高,800G向1.6T升级叠加CPO导入,封装测试设备迎来量价齐升。
📌 核心要点
全球光模块2026年出货或达7000万支,800G以上占比已超过400G以下。
耦合与测试合计价值量超60%,高端规格提升正推高单条产线投资额。
CPO预计2025年小批量量产,设备需求从传统封装延伸到先进封装与前置测试。
研报到主线和股池
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💡 为什么需要继续看
AI集群扩建正在兑现到模块出货和产能扩张,设备订单通常会跟着扩产节奏落地。
行业已从单纯需求增长,进入速率升级、自动化替人和国产替代同时推进阶段。
⚠️ 风险提示
若云厂商资本开支放缓,高速光模块扩产节奏可能回落,设备需求会被放大下修。
若800G、1.6T和CPO良率爬坡慢于预期,单线投资强度提升逻辑会被削弱。
# 关键词
光模块设备 800G 1.6T CPO 耦合测试 国产替代
📊 关键数据
全球光模块出货
7000万支
2026年预计,受AI算力与云计算需求驱动
800G以上出货
超5200万支
2026年预计,其中800G约4100万支、1.6T约1100万支
设备新增需求
超400亿元
到2028年800G及以上光模块设备新增需求测算
CPO市场规模
54亿美元
2030年预计,较2024年4600万美元快速放大
📌 接下来重点跟踪什么
800G和1.6T实际出货是否继续超越400G以下,占比能否进一步提升。
光模块厂商东南亚扩产进度,以及自动化整线和AOI设备导入节奏。
CPO从小批量走向规模部署的验证节点,包括良率、成本和测试前置化进展。
📄 研报内容摘录
光模块设备景气正被AI需求快速推高,800G向1.6T升级叠加CPO导入,封装测试设备迎来量价齐升。;全球光模块2026年出货或达7000万支,800G以上占比已超过400G以下。
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逻辑拆解 关键验证 风险边界 最后结论
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