🧭
先看这份研报的核心结论
半导体算力链的核心变化，正从单纯堆芯片转向CPO、液冷与LPU协同升级，行业景气重心开始向推理侧基建迁移。
📌
核心要点
英伟达新路线把CPO、液冷、LPU纳入主平台，算力底座定义明显升级。
智能体AI和物理AI被定位为新增长点，推理端需求权重正在提升。
产业链受益方向更集中在光互联、散热、电源、封装和高速连接环节。
💡
为什么值得继续看
GTC给出从Rubin到Feynman的演进路线，未来两年技术迭代方向更清晰。
这次变化不只影响芯片本身，还会重塑光模块、液冷、PCB和封装的需求结构。
⚠️
风险提示
若AI需求前期过热，后续可能出现产能过剩和价格下滑。
若新技术替代加快，现有互联、散热和封装方案可能被淘汰。
