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先看这份研报的核心结论
半导体算力链的核心变化是，英伟达正把CPO、液冷和LPU推向更高优先级，算力底座进入系统级重构阶段。
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核心要点
CPO从单点器件升级为系统方案，光互连重要性明显抬升。
液冷需求随高功耗算力平台推进，散热环节景气度有望强化。
LPU被纳入新一代算力架构讨论，算力芯片分工可能继续细化。
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为什么值得继续看
此次演讲直接定义下一阶段算力范式，给半导体产业链提供了新的验证方向。
市场关注点正从单纯堆GPU，转向互连、散热和系统效率的整体升级。
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风险提示
CPO量产节奏若慢于预期，相关环节兑现速度可能推迟。
液冷和新型算力架构若导入不顺，产业链扩张预期会受扰动。
