🧭 先看这份研报的核心结论

IT服务Ⅱ中AI算力景气仍在上行，GTC与OFC两大事件同时强化“全栈算力+高速互连”需求，产业链重心进一步向网络与材料升级倾斜。

📌 核心要点

英伟达把叙事从单一芯片扩展到全栈基础设施，算力需求预期继续上修。

OFC期间多家MSA集中成立，说明超大规模数据中心互连方案正在加速标准化。

AI-PCB链条已从2023年衰退转入复苏，高端基材与铜箔需求分化更明显。

💡 为什么需要继续看

一边是GTC给出更强需求口径，一边是OFC验证互连升级，行业催化在同一时间窗口共振。

研报不只讲芯片，还把PCB、基材、铜箔等中游环节数据串起来，更利于判断受益方向。

⚠️ 风险提示

AI模型大厂资本开支若低于预期，服务器与互连需求可能同步降温。

先进制程推进若放慢，新一代AI芯片量产节奏和配套升级可能延后。

# 关键词

AI算力 高速互连 光模块 AI-PCB 高频高速材料 景气修复

📊 关键数据

台湾PCB厂商营收

799.67亿新台币

2026年开年当月值，同比增长29.77%

AI芯片需求预期

至少1万亿美元

英伟达预计到2027年，较去年预测翻倍

XPO单模块容量

12.8Tbps

支持64路高速电通道，面向液冷可插拔互连

通信网络设备周涨幅

7.38%

3月16日-3月20日，AI算力细分板块中涨幅居前

📌 接下来重点跟踪什么

跟踪AI模型大厂资本开支是否继续上修，验证算力扩张能否持续。

跟踪互连MSA标准推进、成员扩容与产品落地节奏，观察标准化兑现度。

跟踪PCB、覆铜板、电子铜箔月度营收变化，判断景气是否继续向上游传导。

📄 研报内容摘录

IT服务Ⅱ中AI算力景气仍在上行，GTC与OFC两大事件同时强化“全栈算力+高速互连”需求，产业链重心进一步向网络与材料升级倾斜。；英伟达把叙事从单一芯片扩展到全栈基础设施，算力需求预期继续上修。