🧭 先看这份研报的核心结论

半导体景气正被AI重新拉升，存储、代工封测、设备和高端材料同步受益，国产算力与国产替代成为本轮上行的重要增量。

📌 核心要点

存储供给扩张偏慢，而AI训练与推理需求猛增，行业进入量价齐升阶段。

国产算力建设提速，先进制程、先进封装和设备环节同步迎来订单扩容。

AI服务器升级带动PCB、被动器件和高端材料规格上移，产业链价值量抬升。

💡 为什么值得继续看

当前研报把AI对半导体的影响从算力芯片扩展到存储、设备、封测和材料，更适合看全产业链。

文中给出了供需缺口、资本开支和国产化率等关键数字，便于后续验证景气是否真正落地。

⚠️ 风险提示

若AI服务器和AIDC建设低于预期，存储涨价与设备订单可能弱于判断。

HBM、先进封装和国产设备若良率爬坡偏慢，替代节奏可能被拉长。

# 关键词

半导体景气 存储周期 国产算力 先进封装 设备替代 高端材料

📊 关键数据

中国加速服务器市场规模

2029年超1400亿美元

2025H1已达160亿美元，同比增长超100%

全球内存市场规模

2026年5516亿美元

研报预计2027年同比增速53%

HBM供需缺口

2027年约9%

预计2025年约5%，2026年约6%，缺口持续扩大

中国设备市场占比

国产设备占比35%

较2024年的25%明显提升，刻蚀和薄膜沉积突破更快