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先看这份研报的核心结论
半导体设备与材料景气主线正转向国产替代深化，展会上新品密集落地，先进制程与先进封装环节的本土突破在加快。
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核心要点
SEMICON China 2026聚集约1500家展商，产业链活跃度明显提升。
国产设备厂商集中发布刻蚀、沉积、混合键合等新品，替代路径更清晰。
先进封装与第三代半导体长晶装备同步推进，受益环节从单点扩展到多环节。
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为什么值得继续看
这篇研报抓住行业当下最关键变化：外部环境波动下，国产替代正在从口号走向产品验证。
展会信息能直接观察设备材料厂商新品、工艺覆盖和产业链位置，比泛泛谈景气更有参考价值。
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风险提示
若下游扩产节奏放缓，设备与材料新品导入和订单兑现可能低于预期。
若海外限制进一步收紧，部分核心零部件与工艺验证进度可能受扰动。
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关键词
半导体设备
电子材料
国产替代
先进封装
刻蚀沉积
长晶装备
