🧭 先看这份研报的核心结论

元件板块短期核心催化来自GTC与OFC，算力升级正同步带动光互连、液冷和高压电源环节景气预期升温。

📌 核心要点

GTC与OFC临近，算力、光通信、液冷、电源迎来集中催化窗口。

Rubin量产与Feyman预告，意味着数据中心硬件需求继续升级。

高功耗趋势抬升液冷和800V高压直流方案的重要性与渗透预期。

💡 为什么需要继续看

两大国际大会时间相近，行业技术路线、产品节奏和商业化信号将更集中释放。

研报把算力升级如何传导到光器件、散热和电源环节，串成了较清晰产业链逻辑。

⚠️ 风险提示

若CPO交换机、800VHVDC等方案落地慢于预期，催化可能减弱。

关键光器件与材料供给偏紧，可能影响产能兑现和交付节奏。

# 关键词

算力升级 CPO 液冷散热 800VHVDC 光器件产能 数据中心

📊 关键数据

关键投资规模

各20亿美元

2026年3月分别向Lumentum、Coherent投资，锁定光器件产能

推理芯片授权金额

200亿美元

2025年12月获得Groq知识产权非独家授权，指向新推理芯片方向

AI GPU模块功耗

4400W

KAIST预测，尤其针对Feyman相关模块，液冷必要性上升

高压电源方案

800V HVDC

研报认为其因效率、铜耗和空间优势，正成为AI数据中心主流方案

📌 接下来重点跟踪什么

GTC对Rubin量产节奏、Feyman原型和LPU推理芯片的披露内容。

OFC期间CPO交换机、空芯光纤及光器件生态推进是否超预期。

800VHVDC和SST技术在AI服务器或机柜侧的应用进展。

📄 研报内容摘录

元件板块短期核心催化来自GTC与OFC，算力升级正同步带动光互连、液冷和高压电源环节景气预期升温。；GTC与OFC临近，算力、光通信、液冷、电源迎来集中催化窗口。