🧭 先看这份研报的核心结论

半导体景气仍由AI算力拉动，全球产能与需求重心继续上移，中国晶圆产能占比提升成为本轮产业变化的重要主线。

📌 核心要点

SEMI预计万亿美元半导体市场或从2030年提前至2026年底到来。

中国2030年晶圆产能占比有望升至32%，成熟制程优势继续扩大。

HBM需求高增但新增产能仍偏紧，先进封装和设备材料链条受益更直接。

💡 为什么值得继续看

研报同时给出景气上行、产能迁移和供给缺口三条线索，便于判断产业链受益方向。

当前海外半导体板块回调、行业内部仍有结构性扩张，正适合区分哪些环节更有支撑。

⚠️ 风险提示

存储价格若继续偏高，可能压制下游需求并拖慢补库节奏。

成熟制程参与者增多，若价格竞争加剧，行业利润空间会被挤压。

# 关键词

半导体 AI算力 晶圆产能 HBM 先进封装 国产替代

📊 关键数据

全球AI基建支出

4500亿美元

2026年，推理算力占比首次超过70%

中国晶圆产能占比

32%

SEMI预计2030年全球占比，较2020年提升12个百分点

HBM市场规模

546亿美元

2026年预计同比增长58%，占DRAM市场近四成

全球新建晶圆厂

108座中47座在中国

截至2028年，中国占亚洲新增产能一半以上