🧭 先看这份研报的核心结论

通用设备中的液冷环节正进入加速渗透期，AI算力功耗上升叠加PUE监管趋严，使液冷从可选方案逐步转向必选配置。

📌 核心要点

AI芯片与机柜功率密度持续抬升，传统风冷已难覆盖高热场景。

政策对数据中心PUE要求收紧，液冷成为降能耗的重要技术路径。

冷板、CDU、UQD、Manifold等上游环节价值量高、盈利能力更强。

💡 为什么需要继续看

英伟达Rubin转向100%全液冷，说明行业技术路线正出现明确升级信号。

英伟达放开供应商权限、谷歌采用直采模式，产业链进入窗口期更清晰。

⚠️ 风险提示

PUE考核若放宽，液冷在数据中心中的渗透节奏可能低于预期。

浸没式等新方案若推进缓慢，部分高端液冷部件放量可能延后。

# 关键词

液冷 冷板式 CDU PUE 智算中心 上游环节

📊 关键数据

液冷市场规模

184亿元

2024年我国智算中心液冷市场，同比增66.1%

液冷市场规模预测

约1300亿元

预计2029年，未来五年保持高速增长

冷板式市场份额

80%至90%

截至2025年8月，全球液冷市场主流技术路径

GB300单柜液冷价值量

95000美元

较GB200的79100美元提升超20%

📌 接下来重点跟踪什么

Rubin平台与GB300量产交付后，液冷覆盖率和单柜价值量是否继续上升。

英伟达开放供应链、谷歌直采后，大陆厂商认证与导入进展是否兑现。

冷板式主导格局下，机架内CDU与盲插快接头渗透速度是否加快。

📄 研报内容摘录

通用设备中的液冷环节正进入加速渗透期，AI算力功耗上升叠加PUE监管趋严，使液冷从可选方案逐步转向必选配置。；AI芯片与机柜功率密度持续抬升，传统风冷已难覆盖高热场景。