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先看这份研报的核心结论
通用设备中的液冷环节正进入加速渗透期，AI算力功耗上升叠加PUE监管趋严，使液冷从可选方案逐步转向必选配置。
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核心要点
AI芯片与机柜功率密度持续抬升，传统风冷已难覆盖高热场景。
政策对数据中心PUE要求收紧，液冷成为降能耗的重要技术路径。
冷板、CDU、UQD、Manifold等上游环节价值量高、盈利能力更强。
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为什么值得继续看
英伟达Rubin转向100%全液冷，说明行业技术路线正出现明确升级信号。
英伟达放开供应商权限、谷歌采用直采模式，产业链进入窗口期更清晰。
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风险提示
PUE考核若放宽，液冷在数据中心中的渗透节奏可能低于预期。
浸没式等新方案若推进缓慢，部分高端液冷部件放量可能延后。
