🧭 先看这份研报的核心结论

通用设备里与半导体相关的景气主线正从先进逻辑扩产，转向HBM、先进封装和高性能互连带动的设备升级。

📌 核心要点

AI算力需求由训练转向推理，产业拉动从短脉冲转向更长期的平台化投入。

HBM供给受制于制程、TSV、堆叠封装和测试良率，行业紧平衡大概率延续。

中国大陆晶圆厂扩产仍在推进，本土设备需求底座和验证场景同步增强。

💡 为什么需要继续看

展会信息显示本轮半导体升级的受益环节在切换，设备投资主线需要重新定位。

推理、HBM与先进封装都有明确数字支撑，便于后续跟踪景气是否继续兑现。

⚠️ 风险提示

若下游AI服务器与终端部署放缓，封装、互连和测试设备需求可能延后。

若客户验证和良率爬坡不顺，国产设备进入关键工艺的节奏可能低于预期。

# 关键词

AI推理 HBM 先进封装 高性能互连 晶圆厂扩产 国产设备

📊 关键数据

AI基础设施支出

4500亿美元

2026年预计规模，推理侧投入占比首次超过70%

HBM市场规模

546亿美元

2026年预计同比增长58%，占DRAM市场接近四成

中国晶圆制造产能

1410万片/月

2030年预计值，较2020年的490万片/月明显提升

中国大陆新建晶圆厂

47座

到2028年全球预计新建108座，其中中国大陆占47座

📌 接下来重点跟踪什么

跟踪推理侧资本开支占比是否继续提升，以及AI基础设施投入是否持续兑现。

跟踪HBM扩产节奏、CoWoS等先进封装产能与测试良率改善情况。

跟踪中国大陆晶圆厂新建进度，以及国产设备客户验证和渗透率提升节奏。

📄 研报内容摘录

通用设备里与半导体相关的景气主线正从先进逻辑扩产，转向HBM、先进封装和高性能互连带动的设备升级。；AI算力需求由训练转向推理，产业拉动从短脉冲转向更长期的平台化投入。