🧭 先看这份研报的核心结论

元件板块中，光互联正被AI算力需求重新定价，高速光模块、先进封装与硅光技术进入新一轮商用加速期。

📌 核心要点

AI训练与推理需求扩张，光通信从底座升级为算力瓶颈环节。

1.6T方案集中落地，3.2T样品亮相，行业迈入更高速代际。

CPO、LPO由验证走向试点，OCS与光I/O被视为今年拐点方向。

💡 为什么值得继续看

OFC 2026集中展示产业链最新进展，能更早判断光互联景气和技术路线变化。

未来6到12个月是高速模块与先进封装商用验证窗口，直接关系产业链受益方向。

⚠️ 风险提示

若高速光模块量产节奏低于预期，相关技术商用兑现可能后移。

若AI终端和算力中心需求放缓，光互联升级速度可能受影响。

# 关键词

光互联 AI算力 1.6T模块 3.2T模块 CPO 硅光技术

📊 关键数据

商用窗口

未来6-12个月

研报判断先进封装有望成为全球光通信商用标配的时间区间

高速光模块代际

1.6T、3.2T

头部厂商发布1.6T商用方案，并展示3.2T工程样品与验证成果

关键拐点主线

3条

分别为CPO量产验证、光I/O创新扎堆、OCS扩张提速

性能门槛

800G及更高频率

研报指出传统铜缆电互连在该阶段已逼近物理极限