🧭 先看这份研报的核心结论

IT服务Ⅱ中，AI数据中心液冷正从混合散热走向全液冷，随芯片功率提升，液冷系统价值量和技术迭代速度同步上行。

📌 核心要点

2025年GB200、GB300采用85%液冷，2026年Rubin NVL72预期转向100%液冷。

芯片功率从700W逐步升至2300W及4000W+，推动冷板、CDU等环节升级。

微通道、金刚石散热、两相浸没并行推进，行业仍处方案竞争阶段。

💡 为什么需要继续看

GTC大会后，下一代机柜散热路线更清晰，全液冷渗透提升开始有了明确时间线。

液冷不只是单一部件机会，而是冷板、CDU、冷却液、TIM等多环节同步扩容。

⚠️ 风险提示

Rubin Ultra和Feynman架构仍含推测成分，后续方案落地可能与预期不一致。

海外客户测试若延后，液冷新产品认证和上游发货节奏都可能被拖慢。

# 关键词

全液冷 微通道 金刚石散热 两相浸没 CDU 液冷渗透率

📊 关键数据

液冷渗透率

85%到100%

GB200/GB300为85%液冷，Rubin NVL72预期2026年起100%液冷

芯片功率

700W至4000W+

H100/H200约700W，Rubin Ultra提升至4000W以上

冷板流道

150um降至100um

Rubin72大冷板流道较GB系列进一步缩小

CDU价值量

30万到45万美元

功率由1.3MW升至2.3MW，单台价值量同步抬升

📌 接下来重点跟踪什么

Rubin NVL72是否按预期在2026年开启100%液冷出货。

微通道、液态金属铟、金刚石散热的客户测试与量产节奏。

CDU功率升级后，单台价值量和配套部件需求是否继续抬升。

📄 研报内容摘录

IT服务Ⅱ中，AI数据中心液冷正从混合散热走向全液冷，随芯片功率提升，液冷系统价值量和技术迭代速度同步上行。；2025年GB200、GB300采用85%液冷，2026年Rubin NVL72预期转向100%液冷。