🧭 先看这份研报的核心结论

IT服务Ⅱ中与AI互联相关环节的核心判断是：ASIC化不会压缩互联需求，反而将继续支撑未来两年光模块与PCB景气。

📌 核心要点

AI推理需求上升，算力正从通用GPU逐步转向更重能效比的ASIC。

市场担心CPO替代可插拔模块，但研报判断未来两年更多是互补关系。

ASIC服务器带动高端PCB单机价值提升，供给偏紧局面预计延续到2026年。

💡 为什么需要继续看

市场对2026年后光模块被替代的担忧较重，这篇研报重点回应了这一核心分歧。

研报同时把光模块和PCB放进同一条AI互联链条，有助于理解产业受益方向。

⚠️ 风险提示

CPO若良率提升和商用节奏超预期，可能提前冲击可插拔模块需求。

云厂商与特定下游资本开支波动，可能导致光模块和PCB订单起伏。

# 关键词

ASIC化 光模块 PCB 800G CPO 以太网解耦

📊 关键数据

AI服务器PCB市场规模

2025年379亿元

研报引用数据，2026年预计进一步增至689亿元

数据中心ASIC市场规模

2028年429亿美元

Marvell预测，ASIC占比有望提升至25%

800G以上光模块占比

2024年19.5%至2026年60%以上

TrendForce预计，将逐步成为AI数据中心标准配备

光端口总量

2026年6000万至7000万个

Lumentum预测，同比增长接近翻倍，800G占55%-60%

📌 接下来重点跟踪什么

跟踪800G向1.6T升级节奏，以及2026年端口结构是否符合预期。

跟踪UEC生态扩张和云厂商以太网集群落地，验证开放互联趋势。

跟踪高端PCB交期、良率和材料升级进展，判断供需缺口是否延续。

📄 研报内容摘录

IT服务Ⅱ中与AI互联相关环节的核心判断是：ASIC化不会压缩互联需求，反而将继续支撑未来两年光模块与PCB景气。；AI推理需求上升，算力正从通用GPU逐步转向更重能效比的ASIC。