🧭 先看这份研报的核心结论

半导体当前最核心的变化是存储涨价与AI算力扩张形成共振，行业景气继续走强，资本开支和长协模式同步抬升。

📌 核心要点

DRAM一季度合约价翻倍后，二季度预计再环比上涨30%。

三星与SK海力士转向3至5年长协，存储供需博弈方式明显改变。

2026年全球半导体资本开支预计增至2000亿美元，扩产继续加速。

💡 为什么需要继续看

这篇周报给出了存储价格、长协签约和资本开支三条最新景气线索。

算力合作持续扩展，说明AI需求仍在向芯片制造和设备材料环节传导。

⚠️ 风险提示

若AI需求落地慢于预期，算力与存储扩产节奏可能被打乱。

地缘冲突若再升级，可能造成关键航运与供应链交付扰动。

# 关键词

半导体 存储涨价 DRAM AI算力 资本开支 长期协议

📊 关键数据

全球半导体资本开支

2000亿美元

2026年预计规模，同比增20%

全球半导体资本开支

1660亿美元

2025年规模，同比增7%

DRAM合约价变动

Q2环比+30%

在2026年Q1已上涨100%后继续上调

存储长协期限

3至5年

三星电子与SK海力士要求核心客户签署

📌 接下来重点跟踪什么

继续跟踪DRAM合约价在二季度后的延续性和兑现强度。

观察3至5年长协签约范围是否扩大到更多核心客户。

跟踪2026年全球资本开支是否按计划落地到设备与材料订单。

📄 研报内容摘录

半导体当前最核心的变化是存储涨价与AI算力扩张形成共振，行业景气继续走强，资本开支和长协模式同步抬升。；DRAM一季度合约价翻倍后，二季度预计再环比上涨30%。