🧭 先看这份研报的核心结论

装修建材当前分化明显，传统地产链仍偏弱，但AI链相关电子布、铜箔、洁净室景气更强，成为本轮核心增量方向。

📌 核心要点

AI PCB上游材料全线涨价，供给、需求、成本三重驱动同步强化。

半导体洁净室高景气获验证，出海扩张与国内供给收缩共振。

水泥与浮法玻璃仍承压，传统建材需求修复节奏偏慢。

💡 为什么需要继续看

这篇研报把建材内部强弱分化讲清了，当前增量已转向AI和半导体相关环节。

研报给出价格、营收、资本开支等验证数据，便于判断景气是否真的在兑现。

⚠️ 风险提示

PCB下游客户认证流程复杂，资本开支落地慢会拖延材料放量。

地产政策执行若偏弱，水泥和浮法玻璃去库修复可能继续受压。

# 关键词

AI材料 电子布 高阶铜箔 半导体洁净室 玻纤涨价 传统建材承压

📊 关键数据

亚翔工程营收

203.5亿台币

2026年1-3月，同比增67.4%

全球半导体资本开支

2000亿美元

SC-IQ预测2026年，同比增20%

电子布报价

5.9-6.5元/米

本周主流报价，环比上涨0.5元/米

水泥高标均价

334元/吨

本周同比降62元/吨，环比降4.7元/吨

📌 接下来重点跟踪什么

继续跟踪电子布、HVLP铜箔、PPO树脂后续提价与放量节奏。

关注全球半导体资本开支和洁净室海外订单的持续兑现情况。

观察水泥、浮法玻璃库存去化和供给收缩政策落地节奏。

📄 研报内容摘录

装修建材当前分化明显，传统地产链仍偏弱，但AI链相关电子布、铜箔、洁净室景气更强，成为本轮核心增量方向。；AI PCB上游材料全线涨价，供给、需求、成本三重驱动同步强化。