🧭 先看这份研报的核心结论

其他电源设备Ⅱ当前核心变化是，AI数据中心正从扩容转向升级，液冷与HVDC因高功耗芯片和推理需求爆发而加速渗透。

📌 核心要点

AI芯片功耗升至千瓦级，液冷方案正由可选变成必选。

数据中心建设逻辑从拼规模转向拼能效与高密度部署能力。

液冷大会与大厂参与强化验证，系统集成环节受益更明显。

💡 为什么需要继续看

芯片出货目标、功耗提升和液冷强制采用同时出现，产业验证密集落地。

中国大模型调用量持续走高，算力需求正从训练扩散到推理，基础设施升级更迫切。

⚠️ 风险提示

若液冷和800V HVDC导入节奏放缓，行业放量速度可能低于预期。

若大厂资本开支转谨慎，系统集成与配套设备订单兑现会受影响。

# 关键词

液冷 HVDC 算力基础设施 数据中心 高密度部署 能效优化

📊 关键数据

TPU出货目标

600万颗

2026年目标，较原计划大幅上调50%

单芯片功耗

980W

新一代TPU v7，标志进入千瓦级时代

整机柜功率

超900kW

兆瓦级相变浸没液冷整机柜，较传统方案提升3-5倍

PUE水平

1.04以下

液冷方案可实现，同时机房占地面积节省超85%

📌 接下来重点跟踪什么

液冷在高功耗AI芯片和新建机房中的实际渗透率变化。

800V HVDC方案在数据中心供电侧的项目落地节奏。

大模型调用量增长能否继续转化为机房建设和改造需求。

📄 研报内容摘录

其他电源设备Ⅱ当前核心变化是，AI数据中心正从扩容转向升级，液冷与HVDC因高功耗芯片和推理需求爆发而加速渗透。；AI芯片功耗升至千瓦级，液冷方案正由可选变成必选。