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先看这份研报的核心结论
半导体当前最核心变化是存储景气明显上行,AI服务器拉动HBM、DRAM、NAND量价齐升,行业盈利修复正在加速兑现。
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核心要点
三星2026Q1营业利润创历史新高,直接验证存储高景气上行。
AI服务器抢装推动HBM需求爆发,存储产品进入量价齐升阶段。
成熟制程需求仍稳,22/28纳米与汽车电源类订单保持较高韧性。
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为什么值得继续看
龙头单季利润大幅超预期,说明这轮存储复苏已从预期走向业绩兑现。
报告同时覆盖存储、成熟制程和上游材料环节,有助于判断产业链受益方向。
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风险提示
若云厂商压缩资本开支,AI服务器出货放缓会削弱存储涨价持续性。
若三星和SK海力士扩产过快,HBM与NAND供给过剩可能压制盈利。
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关键词
半导体
存储芯片
HBM
DRAM
NAND
成熟制程
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接下来重点跟踪什么
持续跟踪AI服务器出货和云厂商资本开支是否继续上修。
关注HBM、DRAM、NAND价格与头部厂商扩产节奏变化。
观察成熟制程90%以上产能利用率能否继续维持。
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研报内容摘录
半导体当前最核心变化是存储景气明显上行,AI服务器拉动HBM、DRAM、NAND量价齐升,行业盈利修复正在加速兑现。;三星2026Q1营业利润创历史新高,直接验证存储高景气上行。