🧭 先看这份研报的核心结论

半导体景气仍在上行，AI带动晶圆代工、存储和设备需求同步走强，全球扩产与价格上涨信号继续强化。

📌 核心要点

台积电一季度营收再创高点，显示先进制程需求仍偏强。

全球半导体设备市场2025年增长15%，扩产周期仍在延续。

存储价格明显上行，AI正带动HBM与传统存储量价改善。

💡 为什么需要继续看

这篇研报把代工、设备、存储三条线放在一起，能更快判断行业景气位置。

近期台积电、三星、SEMI数据连续验证，说明AI需求已传导到产业链多环节。

⚠️ 风险提示

若AI大厂资本开支放缓，HBM扩产和设备订单可能低于预期。

若对华先进设备出口限制加码，相关扩产节奏可能被打乱。

# 关键词

半导体景气 晶圆代工 设备支出 HBM扩产 存储涨价 先进封装

📊 关键数据

全球半导体销售额

887.8亿美元

2026年2月当月，同比增61.8%

台积电Q1营收

11341.03亿新台币

2026年1-3月累计，同比增35.1%

全球设备销售额

1351亿美元

2025年全年，同比增15%，连续三年创新高

中芯国际8英寸利用率

93.5%

2025年四季度，较2023年低点68.1%明显修复

📌 接下来重点跟踪什么

跟踪AI大厂资本开支是否继续支撑HBM和先进封装扩产。

跟踪设备销售额与区域支出，验证2026年扩产是否继续加速。

跟踪存储现货价格和长期供货协议落地节奏。

📄 研报内容摘录

半导体景气仍在上行，AI带动晶圆代工、存储和设备需求同步走强，全球扩产与价格上涨信号继续强化。；台积电一季度营收再创高点，显示先进制程需求仍偏强。