🧭 先看这份研报的核心结论

专用设备里，光模块设备正受益于AI拉动的产线扩张，高速率与CPO升级正在推高耦合、测试、贴片等环节景气度。

📌 核心要点

2026年全球八大云厂资本开支预计达6020亿美元，同比增40%。

800G已成主流，1.6T开始放量，设备需求正从通用走向高精度。

耦合、测试、贴片价值量高且门槛抬升，成为产业链核心受益方向。

💡 为什么需要继续看

本轮看点不只是光模块出货，更是上游设备进入新一轮产线投资周期。

行业从400G向800G、1.6T和CPO演进，设备升级需求已经开始具象化。

⚠️ 风险提示

若云厂AI资本开支放缓，光模块新产线建设节奏可能低于预期。

若CPO或1.6T导入节奏推迟，高端设备放量时间可能后移。

# 关键词

光模块设备 耦合设备 测试设备 贴片设备 CPO 国产替代

📊 关键数据

云厂资本开支

6020亿美元

2026年全球八大云服务厂商，预计同比+40%

设备投入强度

约5亿元

每100万支800G光模块对应设备投入

核心价值量环节

耦合40%

测试27%，贴片20%，为设备侧关键受益环节

高速光模块市场规模

146亿美元

2026年800G与1.6T合计，占全球光模块市场约64%

📌 接下来重点跟踪什么

后续重点看云厂资本开支是否继续上修并兑现到产线建设。

重点跟踪800G、1.6T出货放量节奏及CPO量产节点变化。

关注测试、贴片环节国产市占率能否随高端需求提升而突破。

📄 研报内容摘录

专用设备里，光模块设备正受益于AI拉动的产线扩张，高速率与CPO升级正在推高耦合、测试、贴片等环节景气度。；2026年全球八大云厂资本开支预计达6020亿美元，同比增40%。