🧭 先看这份研报的核心结论

半导体当前核心变化是AI算力需求继续外溢，带动自研芯片、存储扩产和先进制程同步升温，行业景气仍在上行。

📌 核心要点

云厂商自研芯片出货预期上修，算力链景气度继续抬升。

存储资本开支进入扩张期，HBM与EUV投入明显加快。

2nm先进制程供需偏紧，晶圆厂扩产竞赛进一步升温。

💡 为什么需要继续看

本周同时出现芯片外售、设备指引上修和扩产落地，验证景气并非单点事件。

下周谷歌Cloud Next大会临近，云算力投入与自研芯片节奏有望继续被市场检验。

⚠️ 风险提示

若AI资本开支放缓，自研芯片和设备订单兑现节奏可能低于预期。

若先进制程良率或HBM送样进展不顺，扩产逻辑可能延后兑现。

# 关键词

半导体 ASIC 存储扩产 2nm制程 HBM 资本开支

📊 关键数据

亚马逊芯片年化营收

超200亿美元

研报披露当前水平，反映自研芯片商业化进展

亚马逊AI资本开支

2000亿美元

2026年预计，同比增60%

谷歌TPU出货预期

600万颗

2026年市场预期大幅上修

ASML存储收入占比

51%

首次超过逻辑，显示存储扩产周期启动

📌 接下来重点跟踪什么

跟踪谷歌Cloud Next大会对TPU出货和资本开支的新指引。

跟踪三星、海力士HBM与EUV订单后续兑现节奏。

跟踪台积电及其他厂商2nm扩产进度与良率变化。

📄 研报内容摘录

半导体当前核心变化是AI算力需求继续外溢，带动自研芯片、存储扩产和先进制程同步升温，行业景气仍在上行。；云厂商自研芯片出货预期上修，算力链景气度继续抬升。