🧭 先看这份研报的核心结论

半导体景气仍在修复中，但需求明显分化，AI拉动的存储与相关设备材料更强，机构预计存储高景气有望延续到2027年。

📌 核心要点

全球半导体2月销售额887亿美元，同比增61.8%，景气继续抬升。

手机出货仍偏弱，2026年上半年消费电子链业绩超预期概率下降。

AI带动存储需求走强，通用DRAM高价盈利趋势被看至2027年。

💡 为什么需要继续看

当前半导体不是普涨，而是消费端偏弱、AI链更强，行业分化正在加大。

研报给出存储景气延续时间线，并点出设备材料环节可能同步受益。

⚠️ 风险提示

若手机和PC需求继续走弱，部分芯片与器件环节盈利修复会受压。

若存储扩产过快导致供应明显增加，高价与高利润持续性可能转弱。

# 关键词

半导体 存储 HBM4 DRAM 设备材料 AI需求

📊 关键数据

全球半导体销售额

887亿美元

2026年2月，同比增长61.80%

全球手机出货量

2.89亿台

2026年一季度，同比增长-4.07%

日本半导体设备出货

同比+2.68%

2026年2月，较1月2.57%略有回升

电子行业PE

70.95倍

本周估值水平上升

📌 接下来重点跟踪什么

后续重点看DRAM与NAND价格是否继续维持高位和上行。

跟踪HBM4、HBM4e量产推进及主要厂商竞争格局变化。

观察国内存储厂扩产带来的设备材料订单兑现情况。

📄 研报内容摘录

半导体景气仍在修复中，但需求明显分化，AI拉动的存储与相关设备材料更强，机构预计存储高景气有望延续到2027年。；全球半导体2月销售额887亿美元，同比增61.8%，景气继续抬升。