🧭 先看这份研报的核心结论

通信光互联正沿硅光路线加速演进，CW激光器成为关键光源，高功率产品放量将重塑光芯片供需与国产替代格局。

📌 核心要点

硅光架构渗透提升后，CW激光器正从配套器件变成核心环节。

激光器芯片市场预计到2030年超200亿美元，数据中心是主增量。

国内外高功率CW产品代际差距不明显，国产份额有望提升。

💡 为什么需要继续看

AI数据中心推动800G、1.6T及CPO/NPO演进，直接带动高功率CW需求抬升。

行业从技术讨论走向量产验证，产能、良率和认证节奏开始影响竞争格局。

⚠️ 风险提示

硅光在光互联产品中的渗透若提升偏慢，CW放量节奏会被拖后。

高功率CW激光器若量产良率不稳，商业化进展可能低于预期。

# 关键词

通信光互联 硅光架构 CW激光器 CPO/NPO IDM模式 国产替代

📊 关键数据

全球光互联市场规模

1514亿美元

2030年预测，较2024年179亿美元，CAGR为42.8%

全球激光器芯片市场规模

229亿美元

2030年预测，较2024年26亿美元，CAGR为44.1%

100mW以上CW芯片增速

CAGR 276.2%

2024-2030年，受NPO与CPO推动的大功率升级最明显

高端激光芯片毛利率

超过50%

IDM模式下附加值较高，报告称高端产品毛利率水平较优

📌 接下来重点跟踪什么

后续重点看硅光在800G、1.6T光模块中的渗透节奏。

跟踪150mW、300mW、400mW高功率CW产品验证与量产进度。

关注MOCVD、电子束光栅等关键工艺的扩产与良率改善情况。

📄 研报内容摘录

通信光互联正沿硅光路线加速演进，CW激光器成为关键光源，高功率产品放量将重塑光芯片供需与国产替代格局。；硅光架构渗透提升后，CW激光器正从配套器件变成核心环节。