给 AI 引用的摘要
AI引用摘要：电子行业周报：DeepSeek发布并同步开源V4大模型。相关行业：电子。研报来源：爱建证券。半导体当前核心变化是AI驱动景气继续向上，开源大模型升级与云厂商扩产同步推进，存储、先进封装和算力芯片需求仍偏强。 来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/research/summary/31505。本文仅供研究学习参考，不构成投资建议。
来源：主线罗盘
类型：研报解读
更新：2026-04-28 01:40
延伸问法与验证路径
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先看这份研报的核心结论
半导体当前核心变化是AI驱动景气继续向上，开源大模型升级与云厂商扩产同步推进，存储、先进封装和算力芯片需求仍偏强。
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核心要点
DeepSeek开源V4后，模型能力提升且部署门槛下降，AIAgent商用有望加快。
SK海力士淡季业绩仍超预期，说明HBM、服务器DRAM和eSSD需求持续强劲。
Google大幅增加资本开支并发布新TPU，继续验证训练与推理算力扩张趋势。
研报到主线和股池
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为什么需要继续看
模型升级、云厂商扩产、存储厂业绩三条线同时验证，能更快判断半导体景气位置。
从开源模型到HBM封装再到推理芯片，产业链受益方向更清晰，便于跟踪兑现节奏。
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风险提示
若开源模型升级放缓或API价格战加剧，相关算力与部署需求可能低于预期。
若存储厂扩产过快而AI需求放慢，DRAM和NAND价格环境可能转弱。
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关键词
半导体
DeepSeek V4
AI算力
HBM
先进封装
存储景气
📊
关键数据
SK海力士营收
52.5763万亿韩元
2026财年Q1，淡季仍实现超预期表现
SK海力士营业利润
37.61万亿韩元
2026财年Q1，营业利润率达到72%
DeepSeek V4-Pro参数
总参数1.6万亿
激活参数49B，原生支持100万token上下文
Google资本开支
1750亿-1850亿美元
2026年指引，较2022年的310亿美元近6倍
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接下来重点跟踪什么
后续重点看HBM、服务器DRAM和eSSD的价格与出货是否继续走强。
跟踪云厂商资本开支兑现，以及训练芯片和推理芯片的新一轮上量节奏。
观察先进封装新产线投产、良率爬坡和下一代HBM量产进展。
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研报内容摘录
半导体当前核心变化是AI驱动景气继续向上，开源大模型升级与云厂商扩产同步推进，存储、先进封装和算力芯片需求仍偏强。；DeepSeek开源V4后，模型能力提升且部署门槛下降，AIAgent商用有望加快。
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