🧭 先看这份研报的核心结论

半导体晶圆代工景气仍在上行，中国市场由国产替代、先进制程突破和AI汽车需求扩容共同驱动，行业进入加速扩张阶段。

📌 核心要点

中国晶圆代工市场2025年达1,996.9亿元，同比增长24.9%。

先进制程突破带动高附加值订单增长，成熟制程继续支撑汽车与物联网需求。

上游设备国产化加速推进，但高端光刻设备仍被海外龙头高度垄断。

💡 为什么需要继续看

行业同时出现需求扩容、技术突破和国产替代提速，景气与供给逻辑正在共振。

未来几年市场规模与设备投入都有明确增量，适合用来判断半导体产业链受益方向。

⚠️ 风险提示

EUV原型机仍处测试阶段，距离量产合格芯片还有明显技术差距。

先进制程若受设备与材料限制，产能扩张和订单兑现节奏可能放缓。

# 关键词

晶圆代工 国产替代 先进制程 成熟制程 AI算力 EUV设备

📊 关键数据

行业规模

1,996.9亿元

2025年中国晶圆代工市场规模，同比增长24.9%

2030年规模预测

3,142.4亿元

对应2026-2030年复合增长率10.5%

设备市场规模

662亿美元

中国半导体设备市场2027年预测，2023年为366亿美元

成熟制程成本优势

约为先进制程1/10

良品率超95%，寿命可达10年以上

📌 接下来重点跟踪什么

先进制程产线后续良率、量产节奏和订单导入进展。

EUV及其他关键设备国产化从样机走向量产的验证节点。

AI服务器、汽车电子等下游需求能否继续支撑高景气。

📄 研报内容摘录

半导体晶圆代工景气仍在上行，中国市场由国产替代、先进制程突破和AI汽车需求扩容共同驱动，行业进入加速扩张阶段。；中国晶圆代工市场2025年达1,996.9亿元，同比增长24.9%。