🧭 先看这份研报的核心结论

软件开发所映射的AI算力景气仍在升温，海外大模型与专用芯片密集迭代，推理需求走强并继续向PCB、材料和设备环节传导。

📌 核心要点

谷歌同时推进训练与推理TPU，企业级智能体平台也同步升级。

OpenAI两个月内再发新模型，编程和计算机操作能力明显增强。

AI需求已从模型层传到硬件端，PCB、基材与设备数据继续走强。

💡 为什么需要继续看

一周内两家海外龙头连续发布新品，说明算力竞赛仍在加速推进。

上游原料、铜箔基板和设备端已出现高增数据，景气验证更具体了。

⚠️ 风险提示

若AI模型大厂资本开支放缓，上游设备和材料需求可能回落。

先进制程推进若低于预期，高端芯片与服务器配套节奏会受影响。

# 关键词

AI算力 推理GPU TPU迭代 AI-PCB 铜箔基板 设备景气

📊 关键数据

台湾PCB厂商营收

663.98亿新台币

2026年2月，同比增11.01%

台湾PCB原料营收

542.88亿新台币

2026年3月，同比增27.38%，环比增37.05%

台湾铜箔基板营收

472.16亿新台币

2026年3月，同比增28.50%，环比增36.04%

DISCO出货额

1216亿日元

2026年一季度，同比增31.5%，连续两季创新高

📌 接下来重点跟踪什么

跟踪海外大厂后续API开放、企业客户接入和智能体落地节奏。

跟踪台湾PCB、铜箔基板、电子布和电子铜箔月度营收变化。

跟踪AI模型大厂资本开支，以及设备厂出货额是否继续创新高。

📄 研报内容摘录

软件开发所映射的AI算力景气仍在升温，海外大模型与专用芯片密集迭代，推理需求走强并继续向PCB、材料和设备环节传导。；谷歌同时推进训练与推理TPU，企业级智能体平台也同步升级。