🧭 先看这份研报的核心结论

非金属材料Ⅱ当前分化明显，AI与6G相关新材料景气偏强，电子布、玻璃基板等受技术催化升温，传统玻璃水泥仍偏弱。

📌 核心要点

电子布5月继续提价，已连续7个月上涨，AI链条景气延续。

6G试验频率获批后，玻璃基板在射频芯片封装端的关注度明显提升。

浮法玻璃和水泥基本面仍弱，价格与库存数据暂未显示明显改善。

💡 为什么需要继续看

这篇研报把建材内部强弱分化讲清楚，便于区分新材料景气与传统周期承压。

近期催化集中落在6G试验、先进封装和光模块升级，后续验证节点较明确。

⚠️ 风险提示

PCB下游客户认证复杂，资本开支若放缓，电子材料放量节奏会受影响。

浮法玻璃和光伏玻璃若库存继续累积，价格压力可能进一步传导至盈利。

# 关键词

玻璃基板 电子布 6G封装 先进封装 光模块材料 景气分化

📊 关键数据

浮法玻璃均价

1151.46元/吨

本周较上周下跌11.54元/吨，跌幅0.99%

浮法玻璃库存天数

38.23天

截至4月30日，较上期增加0.2天

电子布主流报价

6.0-6.3元/米

7628电子布当前主流成交区间，5月延续涨价

光伏玻璃日熔量

86800吨/日

截至本周四，环比-1.36%，同比-10.18%

📌 接下来重点跟踪什么

跟踪6G试验推进后，玻璃基板在射频芯片封装中的验证进度。

跟踪电子布、高阶铜箔等高端材料涨价能否继续传导到订单兑现。

跟踪浮法玻璃和光伏玻璃库存、冷修与点火节奏是否改善供需。

📄 研报内容摘录

非金属材料Ⅱ当前分化明显，AI与6G相关新材料景气偏强，电子布、玻璃基板等受技术催化升温，传统玻璃水泥仍偏弱。；电子布5月继续提价，已连续7个月上涨，AI链条景气延续。