🧭 先看这份研报的核心结论

半导体当前核心变化是AI算力需求加速外溢到设备、材料、封装和PCB，关键物料长协锁产能正从个案走向常态。

📌 核心要点

AI基础设施订单明显上修，产业链公司业绩与指引连续超预期。

硅光、存储等关键物料出现预付款锁产能，供给偏紧在强化。

先进制程与先进封装扩产提速，设备材料环节景气继续抬升。

💡 为什么需要继续看

这篇研报把AI需求从云厂商订单一路传导到半导体各环节，链条更清楚。

当前不只是讲故事，已有订单上修、价格上涨、扩产计划等可验证信号出现。

⚠️ 风险提示

AIGC落地若慢于预期，AI服务器与上游备货节奏可能放缓。

美日荷出口限制若继续升级，先进设备与关键零部件导入会受扰动。

# 关键词

AI算力 先进封装 硅光 PCB 存储涨价 锁产能

📊 关键数据

全球半导体市场规模

超1.5万亿美元

台积电上调2030年预测，高于此前1万亿美元

AI基础设施订单

90亿美元

思科将2026财年全年预期由50亿美元上调80%

2nm产能增速

CAGR 70%

台积电预计2026年至2028年复合增速达70%

CoWoS产能增速

CAGR超80%

台积电预计2022年至2027年先进封装产能高增

📌 接下来重点跟踪什么

继续跟踪云厂商ASIC与AI服务器拉货，是否支撑2026至2027年高增长。

继续跟踪硅光、存储、EML等关键物料长协和预付款是否继续扩散。

继续跟踪2nm与CoWoS扩产、国内设备材料导入验证进度。

📄 研报内容摘录

半导体当前核心变化是AI算力需求加速外溢到设备、材料、封装和PCB，关键物料长协锁产能正从个案走向常态。；AI基础设施订单明显上修，产业链公司业绩与指引连续超预期。