🧭 先看这份研报的核心结论

半导体设备行业正处在复苏与替代并行阶段，前道设备需求随周期回暖，国产化在清洗、刻蚀等环节明显提速。

📌 核心要点

2023年全球设备市场下滑18.6%，2024年预计恢复至1053亿美元。

中国半导体设备国产化率已达35%，研报预计2025年升至50%。

前道晶圆制造设备占总投资约80%，刻蚀、薄膜、光刻价值量最高。

💡 为什么需要继续看

行业正从2023年需求疲软和高库存阶段，转向2024年复苏验证窗口。

美日荷设备管制持续加码，国产替代从中长期命题转为当下产业变量。

⚠️ 风险提示

若下游晶圆厂扩产放缓，前道设备订单恢复节奏可能低于预期。

光刻、量测、离子注入等低国产化环节若验证受阻，替代进程会放慢。

# 关键词

半导体设备 前道设备 国产替代 刻蚀设备 薄膜沉积 光刻机

📊 关键数据

全球半导体市场规模

5884亿美元

2024年预计，同比增13.1%

全球半导体设备市场规模

1053亿美元

2024年预计，2023年为874亿美元

前道设备投资占比

约80%

晶圆制造环节占半导体设备投资大头

整体国产化率

35%至50%

已达35%，研报预计2025年升至50%

📌 接下来重点跟踪什么

跟踪2024年全球设备市场回暖后，晶圆厂资本开支是否继续修复。

跟踪清洗、刻蚀、薄膜沉积等环节国产化率能否持续提升。

跟踪光刻、量测、离子注入等低国产化设备的客户端验证进展。

📄 研报内容摘录

半导体设备行业正处在复苏与替代并行阶段，前道设备需求随周期回暖，国产化在清洗、刻蚀等环节明显提速。；2023年全球设备市场下滑18.6%，2024年预计恢复至1053亿美元。