🧭 先看这份研报的核心结论

半导体设备行业景气仍在上行，AI带动先进逻辑与存储扩产，叠加国产替代提速，前后道设备需求继续增长。

📌 核心要点

2025年设备公司合计营收899.9亿元，同比增35%，景气延续。

先进制程升级抬高单万片投资额，刻蚀与薄膜沉积价值量继续上升。

国产化率由2019年14%升至2025年24%，低国产化环节仍有空间。

💡 为什么需要继续看

行业处在扩产与国产替代共振阶段，先进逻辑、存储、封装三条线同时有催化。

一季报已验证业绩高增，后续还能跟踪资本开支、订单兑现和国产化率变化。

⚠️ 风险提示

若晶圆厂资本开支放缓，前后道设备订单与交付节奏都可能承压。

光刻、量检测、涂胶显影等低国产化环节若验证慢，替代节奏会低于预期。

# 关键词

半导体设备 先进扩产 国产替代 刻蚀设备 薄膜沉积 先进封装

📊 关键数据

行业营收

899.9亿元

2025年，14家设备公司合计，同比+35%

归母净利润

134.5亿元

2025年，14家设备公司合计，同比+17%

全球设备支出

1330亿美元

2026年预测，同比+18%，创历史新高

设备国产化率

24%

2025年测算，较2019年的14%明显提升

📌 接下来重点跟踪什么

跟踪中芯国际、长鑫、长江存储等扩产进度和资本开支强度变化。

跟踪量检测、涂胶显影、光刻等低国产化环节的客户验证进展。

跟踪HBM、先进封装和SoC测试机需求是否继续向设备端传导。

📄 研报内容摘录

半导体设备行业景气仍在上行，AI带动先进逻辑与存储扩产，叠加国产替代提速，前后道设备需求继续增长。；2025年设备公司合计营收899.9亿元，同比增35%，景气延续。