🧭 先看这份研报的核心结论

通用设备中，当前更强的景气主线集中在半导体设备国产替代加速、PCB设备受AI带动进入交付旺季。

📌 核心要点

存储涨价与AI扩产共振，半导体设备景气继续上行。

PCB厂2025年中起密集扩产，26年下半年设备交付提速。

太空光伏设备仍属早期主题，催化来自试射与商业化预期。

💡 为什么需要继续看

半导体与PCB两条线都出现了订单、扩产、价格三类验证信号，景气判断更容易跟踪。

进口替代、技术升级和AI算力建设同时推进，设备环节比单纯材料更容易率先兑现业绩。

⚠️ 风险提示

若晶圆厂和PCB厂扩产节奏放缓，设备交付与收入确认可能递延。

若存储价格回落或算力服务器需求降温，设备景气度可能弱于预期。

# 关键词

半导体设备 PCB设备 国产替代 AI算力 扩产交付 太空光伏

📊 关键数据

全球半导体销售额

995.2亿美元

2026年3月，同比+79%

PCB设备头部5家营收

116亿元

2025年，同比+55%

PCB设备头部5家合同负债

同比+104%

2026年Q1，反映订单饱满

半导体设备国产化率

预计22%

2025年，2017年为13%、2024年为20%

📌 接下来重点跟踪什么

跟踪晶圆厂与存储厂资本开支、招标与新产能投放节奏。

跟踪PCB板厂扩产项目落地时间和26年下半年设备交付密度。

跟踪覆铜板、铜箔、电子布及钻针等环节涨价与紧缺是否延续。

📄 研报内容摘录

通用设备中，当前更强的景气主线集中在半导体设备国产替代加速、PCB设备受AI带动进入交付旺季。；存储涨价与AI扩产共振，半导体设备景气继续上行。